柔性PI膜和石墨膜材介绍

聚酰亚胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再亚胺化而成的薄膜类绝缘材料。PI膜以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性成为当前最佳的柔性基板材料。

PI膜为黄色透明状，相对密度在1.39 ~1.45之间，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域，并已经成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。

柔性基板材料对折叠手机而言，传统玻璃材料坚硬易碎，而柔性基板材料取代传统刚性玻璃基板是实现产品柔性的关键要素之一，PI膜以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性成为当前最佳的柔性基板材料。

比如《中国制造2025》中提出，2025年，100英寸级、可卷绕式8K4K柔性显示，中小尺寸可折叠显示屏。

PI是耐高温可达400摄氏度以上的有机高分子材料之一，长期使用温度在200~300摄氏度之间，无明显熔点，具备高绝缘性能，在隔膜材料中性能极佳。它具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性等特殊属性，因此可取代传统的ITO玻璃，并且大量应用在可折叠手机里的基板、盖板和触控材料。其中黄色PI在柔性OLED里主要应用于基板材料和辅材，CPI(透明PI)主要应用盖板材料和触控材料。

高导热石墨膜

       石墨膜是一种石墨材料薄膜，因为碳元素是非金属元素,却具有金属材料的导电,导热性能,还具有有机塑料一样的可塑性，且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。石墨膜主要用于电子产品内部避震散热。

       高导热石墨膜是近年利用石墨的优异导热性能开发的新型散热材料。该产品是在特殊烧结条件下对基于碳材料的高分子薄膜反复进行热处理加工，而制成的导热率极高的片状材料。石墨膜具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。广泛应用于：笔记本电脑、智能手机、LED灯和可穿戴设备等。在石墨膜材中有一种性能更优越的新型膜材料-石墨烯导热膜，它是是以石墨烯为主体材料的新型散热材料，其微观结构由单层石墨烯堆叠形成高定向导热膜，兼具超高导热性、超薄厚度与优异柔韧性，广泛应用于电子产品及新兴工业领域。